1. 사업개요
ㅇ (추진배경) 급증하는 데이터센터의 고속 데이터 연산을 위하여 광신호와 전기적 신호의 병목구간을 해결하기 위한 광 기반 첨단 패키징 기술의 중요성 증가
ㅇ (필요성) 초광대역, 초저지연, 초저전력 특성을 갖는 차세대 첨단 광패키징 핵심기술의 고도화 R&D에 대한 선제적 지원 필요
ㅇ (사업목적) 데이터 트래픽 증가 대응을 위한 서버용 광 패키징 원천기술의 국내 개발과 이를 통한 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 광패키징 핵심기술 확보
2. 수요조사 개요
ㅇ 수요조사 분야 (안)
- 저전력형 광학 온보드 패키징 원천기술 개발
●고에너지 효율·저전력 소모 구동이 가능한 광·전자소자 기술과 고성능·고효율·고집적화가 가능한 광연결 기술을 활용한 탈부착형 광학 온보드 고성능 광엔진 구현
- 차세대 광패키징용 Opto-Chiplet 기술
●인터포저에 미세피치 I/O 확장 및 향상된 칩레벨 구현성을 위한 차세대 원천기술 개발
●Opto-Chiplet 광학엔진 적용 광원, 광변조기, 광도파로 및 광커플링 기술 포함
ㅇ 예상 연구기간 : 3~5년 내외
ㅇ 예상 연구비 : 10~15억원/년 내외
ㅇ 추진 일정(안)
- ’24년 10월 8일 ~ ’24년 11월 12일 18시까지 : 기술수요조사 접수
- ’24년 11월 ~ ’24년 12월 : 수요조사서 평가
- ’24년 12월 ~ ’25년 1월 : 연구주제안내서/RFP 상세기획
- ’25년 2월 중 : 사업 공고 예정
※ 상기 추진 일정은 향후 진행 상황에 따라 변경 가능
3. 수요조사 대상 및 고려사항
ㅇ 기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률 제 14조(특정연구개발사업의 추진)에 해당하는 기관 또는 단체 소속 연구자
ㅇ 제출된 서류는 일절 반환하지 않으며, 동 사업의 유망 기술분야 사전발굴을 위한 참고자료로만 사용
※ 본 기술수요조사는 동 사업 신규과제 추진기획을 위한 사전유망분야 발굴을 목적으로 하고 있으며, 따라서 신규과제 선정과는 관련이 없는 별개의 분야수요조사 및 의견수렴 과정임을 유의하시기 바랍니다.
4. 접수 방법 : 기획마루로 접수
ㅇ 한국연구재단 기획마루(plan.nrf.re.kr) - 특정기술수요조사 제안
ㅇ 문의 : 한국연구재단 반도체‧디스플레이단 김정현 연구원 (042-869-7865)